5 GHz to 70 GHz

5 GHz to 70 GHz Double Ridged Broadband Waveguide Horn Antenna, V-Female Connector (1.85mm)MoneyDJ新聞 2025-06-25 09:56:04 記者 王怡茹 報導封測龍頭日月光投控(3711)今(25)日在高雄舉行股東常會，展望未來，日月光營運長會前接受媒體採訪時表示，過往投入的資本支出將進入收割期，預期今年投控整體尖端先進製程封測營收年增10%，並會持續擴充高階封裝FoCoS產能，對下半年營運抱持審慎樂觀看法。

在研發上，日月光指出，延續高效能運算、AI、物聯網、自動駕駛、智慧製造等應用的強烈需求，先進製程與先進封裝技術的突破正是帶動這一波半導體市場持續發展的主要力量。

而 2.5D/3D IC、CoWoS、FOPLP 及 CPO 等關鍵技術的迅速演進，不僅加速晶片整合與效能提升，更能滿足終端應用產品輕薄、多功能、低能耗的多元化市場需求。

日月光資料顯示，尖端先進封裝及測試營收在2023年時為2億5千萬美元，2024年則超過6億美元，約占投控封測事業營收6%。展望2025年，公司看好邊緣 AI和 ASIC、HPC 等各種 AI 相關產業持續成長，將推動AI基礎建設，預期整體尖端先進製程封測營收年增10%。

吳田玉認為，未來十年的整體半導體市場預計可達到1兆美元的規模，AI成為推動半導體創新的主要動力。伴隨著全球半導體產業正迎來 AI技術的變革，AI 將使機器具備智能，未來世界將進入「機器人的時代」，未來人類與機器的互動將無所不在。日月光強調，台灣過去強項多掌握機器人「大腦」的技術，未來應進一步強其眼、耳、口、鼻、手與關節等部位的感測器相關半導體元件，我們應廣結善緣與其他科技夥伴合作，才能完整掌握參與人型機器人商機。

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